SEMICONDUCTOR

Diffusion Furnace

반도체 Wafer 표면의 산화 및 증착 공정을 상압 또는 진공에서 열에너지와 가스를 이용하여 수행하는 장비

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Vacuum Furnace
(VF-300)

Mold Wafer 및 FAN-OUT用 진공 Anneal 설비

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TSV Furnace / eFurnace

TSV 공정用 저온 특화공정 Process Furnace

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Wafer 가압 Cure

반도체용 공정설비로 Multi Stack, Flip Chip등 제작 시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure하여 Void 제거 및 경화를 수행하는 장비

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Auto Clave (가압 Cure)

반도체용 공정설비로 Multi Stack, Flip Chip 등 제작시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure하여 Void 제거 및 경화를 수행

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P-Furnace

독창적인 온도 제어 기술 구현을 통한 균일한 박막 형성과 Particle 및 Metal Impuritiy 억제를 극대화 하여 제조 공정을 수행

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PRIMUS-IR

PLP 공정설비로 가압 및 열원을 이용하여 PANEL 기판의 Underfil 경화 및 열처리 공정을 수행하는 장비

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nEFEM

ETCH 및 Metal 공정 nEFEM 설비 내 습도를 10% 미만으로 제어하여 Wafer defact 방지 장비

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Smart Storage

ETCH 공정이 완료된 Wafer와 공정대기 중인 wafer를 분리하여 흄을 제거하여 주는 장비

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초저온 Chiller

반도체 프로브 스테이션 (EDS) 공정에서 요구하는 NEW PROCESS의 고발열 칩에서 발생하는 열을 제거하는 극저온 칠러

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Chiller (Single & Dual)

Probe Station Chuck의 온도를 초저온으로 제어하여 Wafer Test를 신속하고 정확하게 제어하는 장비

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Hot&Cold Chamber

Device 완성후 Chamber 내에서 Test Recipe에 따라 저온과 고온의 극한 환경을 구현하여 Device의 신뢰성을 검증하는 장비

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