AEM 초소형 수전해모듈 시스템
중용량 AEM 수전해시스템
㎿스케일 AME 수전해시스템
박막 공정을 수행탁월한 단차비와 Batch type으로 Throughput 실현
Gate Oxide 막질의 Dangling Bond Curing을 통한 신뢰성 개선 향상 시켜주는 장비
반도체 Wafer 표면의 산화 및 증착 공정을 상압 또는 진공에서 열에너지와 가스를 이용하여 수행하는 장비
Mold Wafer 및 FAN-OUT用 진공 Anneal 설비
TSV 공정用 저온 특화공정 Process Furnace
반도체용 공정설비로 Multi Stack, Flip Chip등 제작 시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure하여 Void 제거 및 경화를 수행하는 장비
반도체용 공정설비로 Multi Stack, Flip Chip 등 제작시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure하여 Void 제거 및 경화를 수행
독창적인 온도 제어 기술 구현을 통한 균일한 박막 형성과 Particle 및 Metal Impuritiy 억제를 극대화 하여 제조 공정을 수행
PLP 공정설비로 가압 및 열원을 이용하여 PANEL 기판의 Underfil 경화 및 열처리 공정을 수행하는 장비
ETCH 및 Metal 공정 nEFEM 설비 내 습도를 10% 미만으로 제어하여 Wafer defact 방지 장비
ETCH 공정이 완료된 Wafer와 공정대기 중인 wafer를 분리하여 흄을 제거하여 주는 장비
카메라와 Vibration, Level센서가 내장되어 무선으로 실시간 영상/Data 송출하는장비
반도체 프로브 스테이션 (EDS) 공정에서 요구하는 NEW PROCESS의 고발열 칩에서 발생하는 열을 제거하는 극저온 칠러
Probe Station Chuck의 온도를 초저온으로 제어하여 Wafer Test를 신속하고 정확하게 제어하는 장비
Device 완성후 Chamber 내에서 Test Recipe에 따라 저온과 고온의 극한 환경을 구현하여 Device의 신뢰성을 검증하는 장비
산화물 TFT 제조를 위한 대면적 열처리 설비
Burn in System(MBT,TDBI,AZHR System)에 결합되어 사용하며 Device에 열적,전기적 stress를 동시에 가하여 초기불량을 제거하는 신뢰성 Test Board
Mobile 및 IT 用 Panel Vacuum Chamber 설비
Mobile用 Glass에 부착되는 충격보호 필름과 보호필름 합착 설비
Slit Nozzle을 이용하여 Resin을 직접 토출하여 코팅하는 장비
디스플레이 AMOLED 용 대면적 Glass 열처리 설비
외부 오염요인이나 수분을 차단하여 디바이스의 특성을 안정화시키거나 유기막 경화를 위한 열처리 공정에 적용되는 설비
고방사율 적외선 히터를 이용, Panel의 유기막內 수분을 진공 건조 시키는 장치
OLED공정상 압력을 가하여 Filler Or Film의 기포를 제거하는 설비(대형, TV Panel대응용)
OLED 공정상 압력을 가하여 Filler or Film의 기포를 제거하는 설비
OLED / AMOLED PANNEL UV 자동화 경화 시스템으로, Window Glass와 Touch Pannel의 UV 접착을 위하여 수행되는 상부, 측변경화(FPCB) 공정을 자동화 라인에 적용할 수 있도록 제작된 장비
LCD,AMOLED용 공정설비로 적외선 (IR)을 이용하여 PI Cure, 소성, 건조 공정에 적용되는 설비
Photo Resist Coating후 유기용제를 제거하기 위한 Vacuum Chamer
정전기 등으로부터 LED소자를 보호하여 제품 신뢰성을 높이기위한 전자부품