Product
예스티는 전열장비에 대한 핵심기술을 바탕으로 안정적인 제품 포트폴리오를 구축하여 지속적인 제품 개발을 통한 매출확대에 힘쓰고 있습니다

Electrolysers EL 4.0

AEM 초소형 수전해모듈
시스템

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AEM Cluster

중용량 AEM 수전해시스템

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AEM Multicore

㎿스케일 AME 수전해시스템

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ALD Furnace

박막 공정을 수행탁월한 단차비와 Batch type으로 Throughput 실현

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D2 Anneal Passivation

Gate Oxide 막질의 Dangling Bond Curing을 통한 신뢰성 개선 향상 시켜주는 장비

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Diffusion Furnace

반도체 Wafer 표면의 산화 및 증착 공정을 상압 또는 진공에서 열에너지와 가스를 이용하여 수행하는 장비

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Vacuum Furnace
(VF-300)

Mold Wafer 및 FAN-OUT用 진공 Anneal 설비

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TSV Furnace / eFurnace

TSV 공정用 저온 특화공정 Process Furnace

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Wafer 가압 Cure

반도체용 공정설비로 Multi Stack, Flip Chip등 제작 시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure하여 Void 제거 및 경화를 수행하는 장비

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Auto Clave (가압 Cure)

반도체용 공정설비로 Multi Stack, Flip Chip 등 제작시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure하여 Void 제거 및 경화를 수행

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P-Furnace

독창적인 온도 제어 기술 구현을 통한 균일한 박막 형성과 Particle 및 Metal Impuritiy 억제를 극대화 하여 제조 공정을 수행

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PRIMUS-IR

PLP 공정설비로 가압 및 열원을 이용하여 PANEL 기판의 Underfil 경화 및 열처리 공정을 수행하는 장비

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nEFEM

ETCH 및 Metal 공정 nEFEM 설비 내 습도를 10% 미만으로 제어하여 Wafer defact 방지 장비

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Smart Storage

ETCH 공정이 완료된 Wafer와 공정대기 중인 wafer를 분리하여 흄을 제거하여 주는 장비

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Wafer-i

카메라와 Vibration, Level센서가 내장되어 무선으로 실시간 영상/Data 송출하는장비

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초저온 Chiller

반도체 프로브 스테이션 (EDS) 공정에서 요구하는 NEW PROCESS의 고발열 칩에서 발생하는 열을 제거하는 극저온 칠러

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Chiller (Single & Dual)

Probe Station Chuck의 온도를 초저온으로 제어하여 Wafer Test를 신속하고 정확하게 제어하는 장비

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Hot&Cold Chamber

Device 완성후 Chamber 내에서 Test Recipe에 따라 저온과 고온의 극한 환경을 구현하여 Device의 신뢰성을 검증하는 장비

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Oxide Furnace

산화물 TFT 제조를 위한 대면적 열처리 설비

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Test Burn In Board

Burn in System(MBT,TDBI,AZHR System)에 결합되어 사용하며 Device에 열적,전기적 stress를 동시에 가하여 초기불량을 제거하는 신뢰성 Test Board

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Main Lami

Mobile 및 IT 用 Panel Vacuum Chamber 설비

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Film Auto Laminator

Mobile用 Glass에 부착되는 충격보호 필름과 보호필름 합착 설비

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Slit LAMI

Slit Nozzle을 이용하여 Resin을 직접 토출하여 코팅하는 장비

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FPD FURNACE

디스플레이 AMOLED 용 대면적 Glass 열처리 설비

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Convection Oven

외부 오염요인이나 수분을 차단하여 디바이스의 특성을 안정화시키거나 유기막 경화를 위한 열처리 공정에 적용되는 설비

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VDO

고방사율 적외선 히터를 이용, Panel의 유기막內 수분을 진공 건조 시키는 장치

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Autoclave (TV)

OLED공정상 압력을 가하여 Filler Or Film의 기포를 제거하는 설비(대형, TV Panel대응용)

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Autoclave (Mobile)

OLED 공정상 압력을 가하여 Filler or Film의 기포를 제거하는 설비

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UV CURE

OLED / AMOLED PANNEL UV 자동화 경화 시스템으로, Window Glass와 Touch Pannel의 UV 접착을 위하여 수행되는 상부, 측변경화(FPCB) 공정을 자동화 라인에 적용할 수 있도록 제작된 장비

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IR Oven

LCD,AMOLED용 공정설비로 적외선 (IR)을 이용하여 PI Cure, 소성, 건조 공정에 적용되는 설비

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Photo VCD

Photo Resist Coating후 유기용제를 제거하기 위한 Vacuum Chamer

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Zener Diode

정전기 등으로부터 LED소자를 보호하여 제품 신뢰성을 높이기위한 전자부품

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