ALD Furnace

박막 공정을 수행탁월한 단차비와 Batch type으로 Throughput 실현

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D2 Anneal Passivation

Gate Oxide 막질의 Dangling Bond Curing을 통한 신뢰성 개선 향상 시켜주는 장비

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Diffusion Furnace

반도체 Wafer 표면의 산화 및 증착 공정을 상압 또는 진공에서 열에너지와 가스를 이용하여 수행하는 장비

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Vacuum Furnace
(VF-300)

Mold Wafer 및 FAN-OUT用 진공 Anneal 설비

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eFURNACE

반도체 제조공정의 Wafer를 종형저항 가열식 Heater의 복사열을 이용, 가열하여 Wafer제조공정을 수행하는 장비

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TSV 가압Cure

반도체용 공정설비로 Multi Stack, Flip Chip등 제작 시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure하여 Void 제거 및 경화를 수행하는 장비

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PCO (가압Cure)

반도체용 공정설비로 멀티 Stack, Flip Chip등 제작시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure하여 Void제거 및 경화를 수행

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P-Furnace

독창적인 온도 제어 기술 구현을 통한 균일한 박막 형성과 Particle 및 Metal Impuritiy 억제를 극대화 하여 제조 공정을 수행

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PRIMUS-IR

PLP 공정설비로 가압 및 열원을 이용하여 PANEL 기판의 Underfil 경화 및 열처리 공정을 수행하는 장비

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nEFEM

질소(N2) 공급없이 기존 EFEM 부분개조를 통해 N2 EFEM과 유사한 환경을 구현해주는 장비

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Smart Storage

Device 고집적화로 인해 Etch공정 후 W/F에 잔존하는 Fume을 제거하는 장비

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Wafer-i

카메라와 Vibration, Level센서가 내장되어 무선으로 실시간 영상/Data 송출하는장비

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극저온 Chiller

반도체 프로브 스테이션 (EDS ) 공정에서 요구하는 NEW PROCESS의 고발열 칩에서 발생하는 열을 제거하는 극저온 칠러

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Chiller(Single&Dual)

반도체 EDS공정 진행 중에 Prober Station 내부 Chip 발열을 제거하고, 각각의 공정별 필요 온도를 안정적으로 제공해주는 장비

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Hot&Cold Chamber

Device의 신뢰성을 보증하기위해 Chamber내에서 Recipe에 따라 저온과 고온의 극한 환경을 구현하는 장비

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Test Burn In Board

Burn in System(MBT,TDBI,AZHR System)에 결합되어 사용하며 Device에 열적,전기적 stress를 동시에 가하여 초기불량을 제거하는 신뢰성 Test Board

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Vacuum Chamber LAMI

비젼을 통해 정렬한 후 정해진 진공상태에서 합착하는 장비

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Roll LAMI

대기압 상태에서 정렬하여 롤러를 이용 합착하는 장비

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Slit LAMI

Slit Nozzle을 이용하여 Resin을 직접 토출하여 코팅하는 장비

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FPD FURNACE

디스플레이 AMOLED 용 대면적 Glass 열처리 설비

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VDO

고방사율 적외선 히터를 이용, Panel의 유기막內 수분을 진공 건조 시키는 장치

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Autoclave (TV)

OLED공정상 압력을 가하여 Filler Or Film의 기포를 제거하는 설비(대형, TV Panel대응용)

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Autoclave (Mobile)

OLED 공정상 압력을 가하여 Filler or Film의 기포를 제거하는 설비

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UV CURE

UV접착을 위하여 수행되는 상부,측변경화(FPCB)공정을 자동화 라인에 적용할 수 있도록 제작된 장비.

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IR Oven

LCD,AMOLED용 공정설비로 적외선 (IR)을 이용하여 PI Cure, 소성, 건조 공정에 적용되는 설비

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Photo VCD

Photo Resist Coating후 유기용제를 제거하기 위한 Vacuum Chamer

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Zener Diode

정전기 등으로부터 LED소자를 보호하여 제품 신뢰성을 높이기위한 전자부품

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